中禹联重检测技术中心隶属于上海禹重实业有限公司，作为面向21世纪专业的材料分析服务机构，为各行业及终端用户提供高价值专业分析和测试咨询服务，以及第三方的产品验证。在冶金、建筑、矿山、地质、环境、机械、化工、电子电气、石油、生物、制药、医疗、纺织、食品和农业等众多领域，我们与瑞士通标（SGS）、美国EAG、上海材料研究所测试中心和钢研检测中心等权威检测单位开展广泛而持久的合作关系。
UZonglab是您在新产品新材料开发、制程监控、品质控制、失效分析中不可缺少的合作伙伴。禹重科技的材料分析专家具有广泛的专业知识，让客户能够充分理解现有分析技术的范围，以及性能极限。您完全可以相信我们的技术并帮助您改善产品的性能、提升成品良率、缩短研发时间、降低生产成本、解决问题达到预期的效果。
薄膜分析
薄膜分析涵盖了各种可能出现的情况，这将会强烈地影响到分析技术的选择：
薄膜厚度范围可以从几 Å（10-10m）到 µm（10-6m）范围，最高能达到 mm（10-3m）。
因为技术的不同，测量的灵敏度也会有所不同，范围从at%到ppb。
横向分析区域的大小可能是无限，或者也可能会受到非常大的限制。
一般情况下，可以使用两种方法来分析薄膜：垂直方向，从上往下或从底向上；或水平方向的横截面。
在表面由顶往下的分析会提供粗糙度、形态、表面成分和污染物信息。随后溅射可以发现更多的信息，例如厚度、成分、掺杂剂和污染物程度。横截面的分析则可以展示厚度、晶粒度和结晶度。
我们具备的分析手段和技术：
AES(Auger电子能谱)
AFM/SPM(原子力显微镜)
EBSD(电子背散射衍射）
EDS(能量色散 X射线光谱）
FIB(聚焦离子束）
FTIR(傅利叶红外光谱）
GCMS(气相色谱质谱)
GDMS(辉光放电质谱)
ICP-OES/MS(电感耦合等离子发射光谱/质谱）
IGA(仪器气体分析)
LA-ICP-MS(激光刻蚀－电感耦合等离子质谱）
LEXES(低能量X射线发射光谱)
OP(光学轮廓测定)
Raman(拉曼光谱）
RBS(卢瑟福背散射)
SEM(扫描电子显微镜)
SIMS(二次离子质谱)
TEM/STEM(透射电子显微镜/扫描透射电子显微镜)
TGA/DTA(热重分析/热差分析)
TOF-SIMS(飞行时间二次离子质谱)
TXRF(全反射X射线荧光光谱)
XPS/ESCA(X射线光电子能谱/化学分析电子光谱)
XRD(X射线衍射）
XRF(X射线荧光)
XRR(X射线反射)
ATE测试和工程服务
Burning/Reliability(老化/可靠性测试)
ESD测试和闩锁效应测试
PCB设计和组装服务
Circuit Edit (FIB线路修改和调试服务)
Failure Analysis(失效分析)
